１）基板サイズ

　　・基板ホルダーは小型装置はφ180迄取付可能、ｳｴﾊｰはφ6”迄。

　　・中型装置はφ300迄取付可能、ｳｴﾊｰはφ12”迄。

　　・小さい物はピンセットで取り扱い出来る 程度、但し厚み／重量には制限があります。

 

２）処理枚数

　　　ﾊﾞｯﾁ処理の為1日（6時間）に出来る枚数は膜厚により変わってきます。

　　　だいたい1～9ﾊﾞｯﾁ／日

 

３）成膜するターゲット材料

　　　現在約80種類、お客様からのターゲット支給品にての作業も可能。

 

４）膜厚

　　　 5nm～5μm、膜厚測定は50nm以上が必要、10μm迄は実績有り、ただし

　　　保証範囲外です

 

５）注意事項

　　・当社では一切洗浄は行っていませんので洗浄済み基板を御支給ください。

　　・スパッタ電力はRF電源でとなっております。（Max500W）

　　・スパッタ圧力は通常6.7×10^-1Paで行っておりますが、最低5Paまで可能です。

　　・基板加熱はMax300℃までとなっております。

　　・基板加熱の場合、通常1時間から2時間の冷却が必要です。

　　・基板にマスキングがある場合、マスキングの厚みにより目標の膜厚と大きくずれる事があります。

 

　弊社は成膜の代行を業務としております。即ち、あくまでも御社のご指定のスペックに沿って忠実に

　代行業務を行うものです。

　従いまして、その結果として膜の特性が期待通りのものにならない場合、別段の取り決めが無い限り

　保証はできませんので、あらかじめ御了承下さいますようお願い申し上げます。