スパッタリング成膜の受託成膜なら｜ケイ・エム技研

真空蒸着はスパッタリングよりも以前から行われていた成膜方法です。こちらでは、真空蒸着のメリットについて紹介していますので、受託成膜をご検討中の方は是非お役立て下さい。

真空は薄膜の品質に良い影響を与えます。空間内の気体分子の数を減少させた状態を真空と呼びます。空間内の気体分子が多ければ多いほど、金属を気化させた分子とぶつかり合う可能性が高くなります。空間に漂っている金属分子と気化させた分子が混ざり合ってしまうと、薄膜の質が落ちてしまいます。簡単にいえば、不純物を含んだ薄膜が堆積してしまうのです。

真空状態であれば、空間の気体分子が減少していますので、不純物と混ざり合ってしまう可能性が低くなり、より高品質な薄膜を形成する事ができるようになります。

薄膜を作る際は、金属を気化して対象物に堆積させます。蒸着には様々な方法がありますが、基本的に原理はどれもあまり変わりません。

そこで問題になるのが、金属を気化させる温度です。金属によって気化する温度は異なりますが、金は2800度、アルミニウムは2500度と、どの金属も気化させるには高温が必要になります。この温度を通常の状態で実現するためには、大規模な設備が必要になってしまいます。

しかし、高真空状態であれば、金属の沸点は低下します。具体的には、金1000度、アルミニウム700度程度になり、通常の状態で気化させるよりも非常に低い温度で気化させる事が可能になります。この程度の温度であれば、大掛かりな設備を用意する必要がありません。大掛かりな設備を用意するには、大きな投資を行わなければいけなくなり、必然的に蒸着の費用も高額になってしまいます。真空は、物理的なメリットだけでなく、コスト面でのメリットもあります。

受託成膜を行っている会社をお探しの方はいませんか？そんな方は、スパッタリング成膜の受託成膜を行っている当社へ是非ご相談下さい。真空薄膜、高分子薄膜など様々な薄膜形成に対応していますので、半導体の蒸着やフッ素樹脂などの蒸着をお考えの方は、是非当社へご依頼下さい。